做鋁基碳化硅加工的前景

    鋁基碳化硅它是一種陶瓷和金屬鋁復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱，這種復(fù)合材料充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁它們兩者之間的不同優(yōu)勢(shì)，這種鋁基碳化硅復(fù)合材料具有恨高的導(dǎo)熱性、熱膨脹系數(shù)低、耐高溫、散熱性能好、耐磨損、高強(qiáng)度、高硬度等這些綜合優(yōu)異性能，鋁基碳化硅是新一代電子封裝材料的佼佼者。鋁基碳化硅復(fù)合材料滿足了封裝的輕便化、以及高密度化等這些加工的需求，這種材料非常適合用于航空、航天、高鐵及微波等高科技術(shù)領(lǐng)域中，并且這種材料隨著新能源汽車的發(fā)展，鋁碳化硅具有很大的市場(chǎng)潛力。鈞杰陶瓷主要是以加工鋁基碳化硅為主，鈞杰陶瓷可以根據(jù)客戶提供的就加工圖紙和需求，來(lái)設(shè)置合適的加工工藝，我們公司專注于產(chǎn)品的質(zhì)量和需求，并且加工設(shè)備以及加工工藝也是一流的，如果各位朋友想找我們鈞杰陶瓷合作的話可以直接聯(lián)系我們，鈞杰陶瓷加工廠：134 128 56568（微信號(hào)）

  根據(jù)鋁基碳化硅的含量來(lái)說(shuō)我們可以分為低、中、高體積分?jǐn)?shù)，其中鋁基碳化硅電子材料的應(yīng)用以高體積分?jǐn)?shù)為主，現(xiàn)在最常用的有AlSiC7、AlSiC8系列。鋁基碳化硅復(fù)合材料的主要應(yīng)用有IGBT（絕緣柵雙極晶體管）模塊封裝；
  鋁基碳化硅功率微波模塊封裝；光電轉(zhuǎn)換器，以及激光二極管、發(fā)光二極管的封裝；微處理器蓋板及散熱器；各種形狀復(fù)雜的集成電路封裝管殼件；這種鋁基碳化硅復(fù)合材料同時(shí)還可作為結(jié)構(gòu)件應(yīng)用到發(fā)動(dòng)機(jī)活塞環(huán)上、和汽車輪轂、直升機(jī)配件等，并且它還可用作剎車材料、紡織機(jī)砂輪等應(yīng)用領(lǐng)域。
  目前美國(guó)CPS公司和日本DENKA化學(xué)株氏會(huì)社是世界上規(guī)模最大的生產(chǎn)，鋁碳化硅基板產(chǎn)品的兩家企業(yè)，它占據(jù)了全球鋁基碳化硅行業(yè)絕大部分的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)于2013年實(shí)現(xiàn)了鋁基碳化硅技術(shù)全新的突破，現(xiàn)在隨著新能源汽車的發(fā)展，國(guó)內(nèi)對(duì)鋁基碳化硅復(fù)合材料的需求不斷增加，其中2018年國(guó)內(nèi)鋁基碳化硅市場(chǎng)增速達(dá)到57.2%。

  新思界產(chǎn)業(yè)研究員認(rèn)為，隨著電子制造技術(shù)不斷進(jìn)步和發(fā)展，第一、二代材料現(xiàn)在很難滿足于當(dāng)代電子封裝的需求，以鋁基碳化硅及鋁硅為代表的第三代封裝材料已成為主流，預(yù)計(jì)2023年國(guó)內(nèi)鋁碳化硅復(fù)合材料的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7.4億元。鈞杰陶瓷還能根據(jù)客戶提供的圖紙，和加工需求，來(lái)進(jìn)行加工定制。并且鈞杰陶瓷加工出來(lái)的產(chǎn)品基本上是沒(méi)有出現(xiàn)什么問(wèn)題的，客戶也是比較滿意的，想要找鈞杰陶瓷加工制做陶瓷產(chǎn)品的話，可以聯(lián)系鈞杰陶瓷：134 128 56568（微信號(hào)）。